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首页 > 商务会议 > 加工制造会议 > 2019世界包装设计与技术大会(杭州) 更新时间:2019-08-20T18:00:28

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2019世界包装设计与技术大会(杭州)_门票优惠_活动家官网报名

会议时间:2019-09-04 08:00至 2019-09-04 18:00结束

会议地点: 杭州  杭州中维歌德大酒店  杭州市上城区西湖大道19号

会议规模:暂无

主办单位: 世界包装中心

发票类型:增值税普通发票 增值税专用发票

门票名称单价截止时间数量
全价票 ¥1799.0 报名结束还剩 1天13小时

会议介绍

会议内容 主办方介绍


 2019世界包装设计与技术大会(杭州)

2019世界包装设计与技术大会(杭州)宣传图

“世界包装设计与技术大会”致力于全球包装领域创新与发展,为各国包装产业交流与合作提供广阔平台。首届大会将于2019年9月4日在中国杭州开幕。

大会将采用演讲+论坛的形式,以“汇聚全球创新力,赋能包装新未来”为主题,围绕“包装新材料、新技术、新设计”三大版块展开讨论。届时,各国包装领域专家将齐聚一堂,共商共享,为包装行业的绿色、生态、智能化发展提出可行性方案,实现包装行业的可持续发展和共同繁荣。



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会议日程

(最终日程以会议现场为准)


 2019世界包装设计与技术大会(杭州)

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会议嘉宾

(最终出席嘉宾以会议现场为准)


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参会指南

会议门票 场馆介绍


票种名称价格原价票价说明
早鸟价79917998月26日售票截止
全价票1799

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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与活动家客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 包装

会议支持:

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部分参会单位

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